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导致smt贴片加工时上锡不饱满的原因有哪些?——pg电子

作者:pg电子焊锡 2023-11-03 0

smt贴片加工中,焊接上锡是影响电路板性能和美观的要害环节。然而,在实际生产历程中,有时会泛起上锡不良的情况,例如焊点上锡不饱满,这会直接降低smt贴片加工的质量。那么,造成smt贴片加工上锡不饱满的原因有哪些呢?pg电子锡膏厂家为各人剖析了以下几个方面:


1、焊锡膏的助焊剂润湿性能差。助焊剂的作用是资助锡膏在焊接部位形成良好的润湿,提高上锡效率。如果助焊剂的润湿性能不佳,就会导致锡膏不可充分铺展,造成上锡不饱满;

2、焊锡膏的助焊剂活性缺乏。助焊剂的另一个作用是去除PCB焊盘或SMD焊接部位的氧化物和杂质,包管上锡的质量。如果助焊剂的活性不敷,就会使氧化物和杂质残留在焊接部位,阻碍锡膏的润湿和流动,造成上锡不饱满;

3、焊锡膏的助焊剂扩张率过高。助焊剂在过回流焊时会爆发扩张和挥发,如果扩张率过高,就会使锡膏中爆发空洞,影响上锡的均匀性和稳定性;

4、PCB焊盘或SMD焊接部位氧化严重。PCB或SMD在存储或运输历程中,可能会受到空气、水分、灰尘等因素的影响,导致外貌氧化。氧化后的外貌倒运于锡膏的润湿和粘附,造成上锡不饱满;

5、焊点部位焊膏量缺乏。如果在印刷或点胶历程中,没有给予足够的焊膏量,就会使得焊点部位缺少须要的填充物质,造成上锡不饱满,泛起空缺;

6、如果只有部分焊点泛起上锡不饱满的情况,可能是由于锡膏在使用前没有充分搅拌导致的。锡膏是由助焊剂和锡粉组成的混淆物,在长时间存放后,可能会泛起沉淀或分层现象。如果没有充分搅拌,就会使得助焊剂和锡粉不可均匀漫衍,在印刷或点胶时造成局部缺陷;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高。预热是为了使PCB和SMD温度逐渐升高,制止温差过大造成热攻击。可是如果预热时间过长或预热温度过高,就会使得焊锡膏中的助焊剂提前失效或挥发殆尽,失去了润湿和去氧的作用,造成上锡不饱满。


以上就是smt贴片加工上锡不饱满的原因剖析,希望对你有所资助。如果你另有其他关于smt贴片加工的问题,接待随时咨询pg电子。

锡膏.jpg

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