LED产品的制作历程中,焊接是一个很是重要的环节,如果焊接缺乏格,会导致LED产品的性能下降。因此,我们需要掌握一些LED锡膏回流焊的技巧和注意事项,以包管LED产品的品质。今天,pg电子锡膏厂家就和各人分享一下LED锡膏回流焊的相关知识:
一、LED锡膏回流焊的温度和时间的设置
1、在进行LED回流焊之前,我们必须先调解好LED回流焊温度曲线,并且在生产前用第一块板做品质确认,这是工厂票鹄胛理的基本要求;
2、在选择LED锡膏回流焊的参数时,我们必须参考LED灯珠的规格书,了解它的种种技术指标;
a.要考虑LED灯珠封装质料的耐热性能;
b.要考虑LED的焊接基板的材质,如普通PCB(纤维板等),铝基板,陶瓷板等;
c.要考虑焊接剂的类型,是高温锡膏照旧低温锡膏或者树脂等;
d.要凭据LED回流焊设备的实际情况,确定LED回流焊的温区数,极流速、风机、各区温度设定等参数的调理。
3、LED回流焊的一般参数参考如下:
最低温度150-170度即可,最高温度建议是240-245度(最高不凌驾260度,如果245度可以完全熔化锡膏,就不要调到260度),220度以上的时间不要凌驾60秒,如果温度调高,260度的时间不要凌驾10秒。如果是7温区的话,可以参考以下设定:160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED灯珠是硅胶透镜,可以用Bi58Sn42锡膏,最高温度225摄氏度;如果是PC透镜,不可用回流焊。
二、LED锡膏回流焊的操作注意事项:
1、回流焊只能进行一次,不可重复焊接;
2、回流焊完成后,不可挤压散热板,不然会造成LED灯珠的损坏;
3、如果使用的是低熔点的锡膏,可以适当降低回流焊的温度;
4、回流焊炉使用前,要用温度丈量仪器检测回流焊机各温区的温度是否准确并均匀;
5、SMD的无铅回流焊建议的温度曲线,无论如何设定,最高温度260℃不可凌驾10秒,220℃不可凌驾60秒,不然高温会导致LED产品功效失效;
6、差别类型的SMD产品峰值温度设置应有所区别,一般同类别Size越大,应力释放越大,耐高温能力相对减弱。
三、SMD贴片LED使用烙铁
1、当手工焊接时,烙铁的温度必须小于300℃,时间不可凌驾3秒;
2、手工焊接只能焊接一次。
四、处理防护步伐
相比环氧树脂的脆性和硬度,硅胶封装的柔软和弹性,可以大大降低热应力,但也容易受到机械外力的破坏,因此在手工处理时需要正确处理。
1、要用合适的工具从质料侧面夹取,不可直接用手或尖锐金属压胶体外貌,不然会损坏内部电路;
2、不可将模组质料堆放在一起,不然会损坏内部电路;
3、不可用在PH<7的酸性情况中。
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