SMT贴片加工，作为电子行业中一种至关重要的贴装技术，以其高效、精确的特点，满足了现代电路板对高精密、小型化的严苛要求。然而，随着技术要求的不绝提高，SMT贴片加工历程中的细节把控也显得愈发重要。下面，pg电子锡膏厂将带各人从锡膏的使用和印刷作业两个方面，详细探讨SMT贴片加工历程中需要注意的事项。

一、锡膏使用注意事项

1. 贮存：建议将锡膏贮保存5℃-10℃的冰箱内，制止低于0℃。

2. 出库：遵循先进先出的原则，制止锡膏在冷柜存放过久。

3. 解冻：从冷柜取出后自然解冻至少4小时，解冻时请勿翻开瓶盖。

4. 生产情况：建议在25℃±2℃、相对湿度45%-65%RH的情况下使用。

5. 使用与生存：开盖后的锡膏尽量在12小时内用完。如需生存，请装入洁净空瓶并密封放回冷柜。

6. 安排量：首次安排在钢网上的锡膏量不应凌驾刮刀高度的1/2，注意勤视察、勤加次数和少加量。

7. 锡膏的搅拌：在使用前，必须对锡膏进行充分的搅拌，以确保其内部的各身分均匀混淆，制止泛起沉淀或8.分层现象。搅拌时，建议使用专用的搅拌设备，凭据划定的时间和速度进行。

8. 锡膏的粘度：粘度是影响锡膏印刷效果的要害因素之一。粘度过高会导致印刷困难，粘度过低则可能导致印刷后的锡膏无法牢固在预定位置。因此，在使用前，必须对锡膏的粘度进行检查和调解，以确保其切合印刷要求。

二、印刷作业注意事项

1. 印刷前的准备：在进行印刷前，必须对印刷机进行调试和校准，确保各项参数准确无误。同时，还要对钢网进行清洁和检查，确保其外貌无杂质、无破损。

2. 印刷历程中的监控：在印刷历程中，必须密切关注印刷效果，实时发明并处理可能泛起的问题。例如，如果发明印刷后的锡膏泛起偏移、缺失或连接不良等情况，应立即
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3. 印刷后的检查：印刷完成后，必须对印刷效果进行全面的检查。除了目视检查外，还可以使用专业的检测设备对锡膏的厚度、均匀性等进行丈量和评估。如果发明任何问题，应实时进行纪录和处理。

4. 刮刀：推荐使用钢刮刀，有利于锡膏成型和脱膜。注意刮刀角度（人工45-60度，机械60度）和印刷速度（人工30-45mm/min，印刷机40-80mm/min）。坚持印刷情况在23℃±3℃、相对湿度45%-65%RH。

5. 钢网：凭据产品要求选择合适的钢网厚度和开孔形状、比例。关于中心间距小于0.5mm的QFPCHIP和0402的CHIP，需使用激光开孔。每周进行一次钢网张力测试，要求张力值在35N/cm以上。在连续印刷5-10片PCB板时，用无尘擦网纸擦拭一次钢网。

6. 清洁剂：清洁钢网时建议使用IPA和酒精溶剂，制止使用含氯溶剂，以免破坏锡膏身分和影响品质。

总之，SMT贴片加工历程中的细节把控关于确保产品质量至关重要。只有严格遵守各项操作规范和要求，才华生产出高质量、高可靠性的电子产品。