由于电子产品PCB板不绝小型化的需要，泛起了片状元件，古板的焊接要领已不可适应需要。起先，只在混淆集成电路板组装中接纳了回流焊工艺，组装焊接的元件大都为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术生长日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的泛起，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也获得相应的生长，其应用日趋广泛，险些在所有电子产品领域都已获得应用